第三代半导体产业园区发展规划与配套政策

第三代半导体（碳化硅SiC、氮化镓GaN）产业园规划聚焦“衬底-外延-设计-制造-封测”产业链。功能分区：1）晶圆制造区：碳化硅衬底、外延片生产（高洁净厂房）；2）芯片设计区：EDA工具、IP服务；3）封装测试区：功率模块封装、可靠性测试；4）应用示范区：新能源汽车、5G基站、光伏逆变器展示。规划要点：厂房需满足防微振、恒温恒湿、超纯水、特气供应。配套政策：1）流片补贴（首轮流片费50%）；2）设备购置补贴（30%）；3）研发费用加计扣除；4）人才引进奖励（年薪50万以上个税返还）。产业基金：设立50亿元规模半导体产业基金，子基金投向早期项目。招商目标：引入国内头部IDM企业或细分领域“单项冠军”。我公司已为多个高新区编制半导体产业规划，协助申报国家“芯火”双创基地。电话15989039303。