一、半导体项目的特性
半导体项目（集成电路）技术密集、投资密集、人才密集。可研报告需重点论证：技术来源（IP授权/自研）、工艺节点（28nm/14nm/7nm）、设备选型（光刻机、刻蚀机）、产能规划、良率爬坡、投资强度、市场客户。中撰咨询为芯片设计公司、晶圆厂、封测厂提供可研，用于政府备案、融资（VC/IPO）、申请专项资金。
二、产品定位与市场分析
明确产品方向（CPU/GPU/MCU/存储/模拟芯片/功率半导体）、目标应用（消费电子/汽车/工业/通信）。分析市场规模、国产替代空间、竞争对手（TI、ST、NXP等）。附上意向客户（如华为、比亚迪）的采购意向书。
三、技术方案与知识产权
设计架构（ARM/RISC-V自研）、EDA工具、IP核来源。制造项目需明确工艺技术来源（技术转让/合作研发）、厂务系统（洁净室、纯水、特气）。封测项目需设计封装形式（QFN/BGA/SiP）、测试方案。可研报告应附上专利清单、技术查新报告、技术转让协议。
四、设备选型与投资估算
半导体设备昂贵：光刻机（数千万至上亿元）、刻蚀机、薄膜沉积、离子注入、测试机。需列出主要设备清单（型号、数量、单价）。建设投资中设备占比高达60%-80%。
五、投资估算与财务评价
8英寸晶圆厂投资数十亿元，12英寸先进制程上百亿元。财务评价需考虑：产能爬坡期（2-3年）、良率提升（从50%到95%）、晶圆价格、折旧（设备10年）。IRR一般要求15%以上，但风险极高。可研报告需做敏感性分析：良率下降、价格战、设备交期延迟。
六、政策支持与人才团队
半导体项目可获得国家大基金、地方集成电路专项基金支持。可研报告需说明拟申请的补贴额度和进度。同时列出核心团队履历（是否有台积电、中芯国际、海思等背景）。
七、案例：某功率半导体项目可研
中撰咨询为某科技公司编制了6英寸SiC（碳化硅）产线可研。总投资10亿元，月产5000片。报告重点论证了衬底来源（外购）、器件设计（SBD/MOSFET）、新能源汽车客户（已获意向订单）。财务测算年收入5亿元，IRR20%，回收期6年。项目获得地方产业基金投资3亿元。
八、中撰咨询服务
中撰咨询可撰写芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料等项目可研。收费6-30万元，周期20-40天。