一、产能规划依据
半导体项目（晶圆制造、封装测试）产能规划基于市场需求预测、设备能力、良率爬坡。中撰咨询提供专业产能规划。
二、晶圆厂产能规划
1. 月产能（万片/月）。2. 晶圆尺寸（6寸、8寸、12寸）。3. 工艺节点（28nm、14nm、7nm）。4. 设备利用率（85%-90%）。5. 良率爬坡：初期50%，成熟期95%。附上产能计算表。
三、封测厂产能规划
1. 封装形式：QFN、BGA、SiP。2. 测试产能：每日测试量（万颗）。3. 设备配置：贴片机、键合机、测试机。附上设备清单。
四、投资与产出
8英寸晶圆厂每万片/月投资约10亿元，12英寸每万片/月投资约30亿元。年产值=月产能×单片价格×12×良率。附上财务预测。
五、案例
某8英寸晶圆厂，月产能3万片，投资30亿元，年产值20亿元。
六、联系我们
电话：15989039303。